玻璃芯片药品筛选芯片激光切割加工误差小精度高生产周期快 —华诺激光玻璃加工

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所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

玻璃芯片药品筛选芯片激光切割加工误差小精度高生产周期快 —华诺激光玻璃加工

华诺激光于2002年在北京成立，经过十多年的发展成为智能制造及激光应用解决方案权威供应商，是集研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，下属华诺恒宇光能科技有限公司和天津华诺普锐斯科技有限公司两家公司。
公司专注于超薄玻璃、电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光学玻璃等玻璃材料的精密切割、划线、打孔等加工。公司拥有洁净实验室和生产车间，一支经验丰富的技术开发和管理团队，和超过20台包括紫外激光器，超快激光器，光纤激器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，公司还拥有包括3D显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。

玻璃是一种重要的产业材料，应用在国民经济的诸多行业，如汽车业、建筑业、医疗、显示器、电子产品等，小到几微米的小型光学过滤器、笔记本电脑平板显示器的玻璃衬底，大到汽车业或建筑业等大规模制造领域所用的大尺寸的玻璃板。玻璃种类繁多，常见的为钠钙玻璃，也称为碱性玻璃，主要用于汽车业、建筑业及家用器具领域，一般厚度为1.6～10mm。厚度为1mm或不足1mm的玻璃称为硼硅玻璃或者非碱性玻璃，主要用于平板显示器与电子产品领域。

玻璃激光切割机

机型特点:

1.采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；

3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；

4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；

5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。

适用于手机盖板、光学玻璃，蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割

钟表行业微孔、异形孔加工及外形切割。

现在切割玻璃加工工艺一般都是选用CO2激光器。选择适宜的激光器，考虑的因素包括波长、输出功率、光束模式、灵活性、费用、可靠性以及是否利于系统集成等。CO2激光器发射的激光波长为10.6m，而玻璃能强烈地吸收波长10.6m的激光，几乎所有的激光能量都被玻璃表面15m吸收层所吸收，所以玻璃激光切割系统都配置CO2激光器。关于激光功率，不需要很高，平均功率为100～500W（取决于玻璃的厚度）的CO2激光器都适用于玻璃切割应用。具体的器件可根据不同的情况，选择封离型玻璃管CO2激光器或CO2射频激光器。封离型玻璃管CO2激光器技术成熟，完全封离，不需要气体补充，不需要维修和定期维护，能满足玻璃切割的基本要求，且成本低，经济而实用；射频激光器的光束模式好，外型尺寸较小，集成简单，操作方便，激光器的输出灵活可控，输出的脉冲能量、脉宽以及重复频率等都可被实时控制，而不影响光束的聚焦，因而激光加工的参数可以根据不同种类、不同厚度的玻璃的特性进行实时优化。

钻孔family: 宋体; ">华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。