生物芯片液滴芯片实验室芯片异型切割加工制作精良生产周期快 —华诺激光玻璃加工

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所在地	北京 null	可售量 9999个

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北京华诺恒宇光能科技有限公司

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公司官网： http://yr2e2d22k.51pla.com

所在地区：北京市

主营产品：激光精密切割, 激光钻孔, 激光焊接, 小孔加工, 微孔加工, 细孔加工, 激光打孔, 钻孔, 穿孔,

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基本参数

品牌	华诺激光	可切割材质	金属、玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、复合材料等
最小切割线宽	15μm	切割速度	200mm/s
加工地址	北京、天津	加工幅面	300*500mm
激光设备	红外、紫外、绿光	波长	纳秒、皮秒
加工图案	所见即所得	服务范围	全国

生物芯片液滴芯片实验室芯片异型切割加工制作精良生产周期快 —华诺激光玻璃加工

玻璃激光切割机

机型特点:

1.采用高性能绿光激光器，激光光束质量好，峰值功率高、脉宽窄、脉冲稳定性高；

2.聚焦光斑小，切口窄、切割边缘平整、崩边小，加工速度快，保证加工质量和稳定性；

3.配备高精密扫描振镜，速度快，精度高；

4.配备工业专用控制设备，全过程电脑软件自动控制，可长期运行；

5.非接触式激光加工方式，对加工材料无应力产生，能加工异形孔及微型孔。

适用于手机盖板、光学玻璃，蓝宝石基片、电板玻璃材料微孔钻孔和精细切割

钟表行业微孔、异形孔加工及外形切割。

钻孔family: 宋体; ">华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
华诺激光业务范畴包括前期的方案可行性研究和新制程开发服务、中期小规模试产和论证、后期的规模化量产业务外包等，华诺激光致力于成为国内激光精密微加工和微制造的领跑者，为客户提供定制化、低成本和完善的高端激光加工解决方案。

玻璃激光切割与传统的机械切割法相比，这种新的方法有几个重要的优点。首先，这是一步即可完成的、干燥的加工过程。边缘光滑整齐，不需要后续的清洁和打磨。并且，激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕。使用这种方法，避免了不可预料的裂痕和残破，降低了次品率，提高了产量。
因为裂痕是精确地沿着激光光束所划出的痕迹，激光引致的分离可以切划出非常精确的曲线图案。我们所做的实验也证明了无论直线或是曲线，激光切割都能连续地、精确地完成设定图案，重复性可达＋50μm。所以激光可以进行曲线图形的精确切割。激光切割有机玻璃有速度快、精度高，定位准确等明显优势。并可在工艺礼品、面板镜片机箱、模型玩具、广告灯箱招牌展示用品、包装盒等行业有不可替代的应用。