铟泰Indium8.9HF 无铅焊锡膏

价格	￥100.00/盒
起订量	≥10
所在地	广东深圳	可售量 10000盒

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基本参数

品牌	铟泰INDIUM	型号	Indium8.9HF
焊粉成份	银焊粉	加工定制	否
产地	江苏	类型	热熔焊接焊粉
适用范围	电子	品名	铟泰无铅锡膏
形状	颗粒状	材质	0
熔点	0	工作温度	0
颗粒度	0

Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg 等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低的焊锡膏产品之一。

特点 ? EN14582测试无卤 ? BGA、CSP、QFN的空洞率低 ? 铟泰最稳定的焊锡膏之一 ? 微小开孔（=0.66AR）高转印效率 ? 消除热/冷塌落 ? 高度抗氧化 ? 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ? 高温和长时间回流下焊接性能优异 ? 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ? 与SnPb合金兼容

合金铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的标准尺寸。其他合金可应求提供。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数值取决于粉末形式和应用。

合金金属含量名成份 3号粉 4/4.5号粉 SAC405 95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu 88.75–89.00% 88.25–88.75% SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu SAC0307 99Sn/0.3Ag/0.7Cu SACm? 98.5Sn/0.5Ag/1.0Cu SnAg 不同配比

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