上海群弘仪器设备有限公司
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科晶 SYJ-DS100精密手动划片机

价格 2/台
起订量 ≥1
所在地 上海 嘉定区 可售量 9999台

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基本参数

品牌 科晶 型号 SYJ-DS100
外形尺寸 见说明 功率 见说明
类型 见说明 控制方式 见说明
适用材质 见说明 电机功率 见说明

产品简介:SYJ-DS100精密手动划片机适用于切割薄的单晶衬底,如硅、蓝宝石、Ge、LiNbO3和LiTaO3晶片切削压力可由弹簧调节,切割行程100mm。

 

产品名称

SYJ-DS100精密手动划片机

主要特点

切割过程

1、调整金刚石划片的高度

2、调整弹簧的压力

3、放置样品进行切割

 

更换金刚石划片

1、将金刚石划片高度调节盘和弹簧压力调节盘旋转到原点0

2、将滑块移动到金刚石划片更换位置并拆卸导杆

3、把把手向左转动90度

4、用六角扳手松开螺丝,取出金刚石划片

5、安装新的金刚石划片并拧紧螺丝

6、将手柄放回划片位置,并设置导杆

 

产品规格

1、尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H) 

 

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