深圳市托普科实业有限公司

主营产品： SMT整体方案,贴片机整线销售,贴片机整线出租,贴片机,SMT租赁,海外二手贴片机,西门子贴片机,松下贴片机,富士贴片机,非标自动化设备设备,插件机,分板机,下板机,点胶机,

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托普科fuji/富士 NXT III模组型高速多功能贴片机

价格	￥110/台	￥100/台
起订量	≥1	≥10
所在地	广东深圳	可售量 9999台

联系人：向经理

企业已验证

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深圳市托普科实业有限公司

联系人：向经理 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

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公司官网： http://xyw02551.51pla.com

所在地区：广东省深圳市

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基本参数

品牌	托普科	対象元件	H24 ：03015～5mm×5mm
产能H24	35,000 cph	H24 高度	最大2.0mm
模组宽度	320mm	发货范围	全国
元件种类	MAX20种类（8mm料帯換算）	双搬运轨道	连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)
智能供料器	4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm	机器尺寸	1295mm(L) X 1900.2mm(W) X 1476mm(H)

兼备高生产率和灵活性的模组型高速多功能贴片机，提高了生产率，对应03015元件贴装精度±25μm*，提高了操作性，具有高度的兼容性。

M3 III

M6 III

対象电路板尺寸(L × W)

48mm×48mm～250mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～250mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

48mm×48mm～534mm×510mm（双搬运轨道規格）
48mm×48mm～534mm×610mm（単搬运轨道規格）
※双搬运轨道(Ｗ)时最大280 mm, 超过280mm时変为単搬运轨道搬运。

元件种类

MAX20种类（8mm料帯換算）

MAX45种类（8mm料帯換算）

电路板加载时间

双搬运轨道：连续运转时O sec, 単搬运轨道:2.5 sec (M3 III各模组间搬运), 3.4 sec(M6 III各模组间搬运)

贴装精度/涂敷位置精度
(以基准定位点为基准)
※贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

H24	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
V12/H12HS	：±0.038(±0.050) mm (3σ) cpk≧1.00
H08M/H04S/H04SF	：±0.040mm (3σ) cpk≧1.00
H08/H04/OF	：±0.050mm (3σ) cpk≧1.00
H02/H01/G04	：±0.030mm (3σ) cpk≧1.00
H02F/G04F	：±0.025mm (3σ) cpk≧1.00
GL	：±0.100mm (3σ) cpk≧1.00

产能
※产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24	：35,000 cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

H24	：35,000 cph
V12	：26,000 cph
H12HS	：24,500 cph
H08M	：13,000 cph
H08	：11,500 cph
H04	：6,500 cph
H04S	：9,500 cph
H04SF	：10,500 cph
H02	：5,500 cph
H02F	：6,700cph
H01	：4,200 cph
G04	：7,500 cph
G04F	：7,500 cph
OF	：3,000 cph
GL	：16,363 dph（0.22sec/dot）

対象元件

H24	：03015～5mm×5mm
V12/H12HS	：0402～7.5mm×7.5mm
H08M	：0603～45mm×45mm
H08	：0402～12mm×12mm
H04	：1608～38mm×38mm
H04S/H04SF	：1608～38mm×38mm
H02/H02F/H01/0F	：1608～74mm×74mm（32mm×180mm）
G04/G04F	：0402～15mm×15mm

高度	：最大2.0mm
高度	：最大3.0mm
高度	：最大13.0mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大9.5mm
高度	：最大6.5mm
高度	：最大25.4mm
高度	：最大6.5mm

模组宽度

320mm

645mm

机器尺寸

L：1295mm（M3 III×4, M6 III×2） / 645mm（M3 III×2, M6 III）
W：1900.2mm　H：1476mm

元件供应装置
智能供料器	对应4?8?12?16?24?32?44?56?72?88?104 mm 宽度料帯
管裝供料器	４≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)
料盘単元	对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘単元-M), 276×330 mm (料盘単元-LT), 143×330 mm (料盘単元-LTC)

选项
●料盘供料器　　●PCU II（供料托架更换単元）　　●MCU (模组更换単元)　　●管理电脑置放台 ●FUJI CAMX Adapter　　●Fujitrax

提高了生产率

通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。

此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。

* 是在本公司条件下的测定结果。

对应03015元件贴装精度±25μm*

NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。

此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00。

* 是在本公司条件下的测定结果。

* 根据本公司2013年6月的调查结果。

特征3

提高了操作性

继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。