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DOWSIL? TC-5860导热硅脂能将器件的使用寿命提升至20年,保障核心元器件的性能稳定。凭借其6W/m·K的导热率和无溶剂配方的优势荣获2023年“BIG商业奖”。
特性和优点:
1、单组分材料,无需固化
2、无溶剂配方提供材料稳定性
3、提高泵出阻力和抗塌陷
4、高导热系数高介电强度
应用
DOWSIL? TC-5860导热硅脂可助力高电压、高功率电子产品获得更高的功率密度、提高系统能量效率,帮助应对电子元器件高电压、高功率密度和小型化发展趋势!
上海九樱新材料有限公司
联系人:
张炜
服务热线:
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公司地址:
上海市闵行区春申路1955号陇盛大厦B座华美达酒店商务楼513室
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