Vigratite电子元器件电极保护胶 临时保护塔菲胶
| 价格 | ￥2100/公斤 | ￥2000/公斤 |
| 起订量 | ≥1 | ≥100 |
| 所在地 | 安徽 合肥 | 可售量 10000公斤 |
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基本参数
| 纯度 | 99% | 规格 | 1kg |
| 品牌 | Vigratite | 型号 | WJ-UV1103A |
| 功能 | 粘接，封装 | 用途范围 | 封装电路板、FPD电极 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 | 产地 | 合肥 |
COF封装以小型化、高密度、高频性能、灵活性和低成本为特点，广泛应用于智能手机、相机模块等设备。实际工艺流程可能根据需求调整。在COF封装过程中，微晶科技的绝缘保护胶（塔菲胶）起到至关重要的作用，以下是对绝缘保护胶的一些要求：
电气绝缘性：绝缘保护胶必须具备良好的电气绝缘性能，以确保芯片与外部环境之间不会发生电流泄露。
低吸湿性：胶材应具有低吸湿特性，以避免因吸湿导致的电气性能下降或短路问题。
热稳定性：在烘烤后，绝缘保护胶应能够阻绝外来湿气与污染物，保护IC内部结构，这要求胶材具有足够的热稳定性。
机械保护：绝缘保护胶应能为芯片提供物理保护，避免在后续的装配和使用过程中受到机械损伤。
应力缓和：胶材应具备一定的应力缓和能力，以适应芯片和封装材料之间可能存在的热膨胀系数不匹配问题。
信号传输性能：绝缘保护胶应有助于提高信号传输速率和信号保真度，减少传输过程中的损耗8。
阻抗匹配：胶材应有助于实现芯片与外部电路的阻抗匹配，以优化电路性能。
显示芯片
散热性能：绝缘保护胶应具备一定的导热性能，帮助芯片产生的热量及时散发，以维持器件的正常工作温度。
防潮性能：胶材应具有良好的防潮性能，以防止湿气侵入导致的器件性能退化或失效。
可返修易于加工：绝缘保护胶应便于在封装工艺中使用，包括涂覆、固化等步骤，且固化后可返修、易于后续的加工和装配，降低加工次品率。
可靠性：在可靠度测试过程中，绝缘保护胶应能保护IC内部结构，提高整体封装的可靠性。
环境适应性：胶材应能适应各种环境条件，包括温度、湿度变化，以及可能的化学腐蚀等。
这些要求确保了COF封装的芯片能在各种使用条件下保持稳定的性能，并具有良好的长期可靠性。在实际应用中，需要根据具体的封装要求和应用环境，选择满足上述条件的绝缘保护胶材料。
合肥微晶材料科技有限公司
联系人：
邓经理
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公司地址：
合肥市高新区香樟大道168号高新科技实业园C3撇栋203室
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