AES+PC/KumhoSunny PC/AES HEC0245/Shanghai KumhoSunny Plastics Co., Ltd. 物性表
AES+PC/KumhoSunny PC/AES HEC0245/Shanghai KumhoSunny Plastics Co., Ltd.
规格用途
| 该料用途 | 薄壁部件; 汽车领域的应用 |
| 备注说明 | HEC0245 is a high flow PC/AES resin. |
技术参数
| 性能项目 | 测试条件 | 测试方法 | 数值/描述 | 单位 | |
| 注射 | 干燥温度 | 到 | °C | 干燥时间 | ꈈ. 到 점. | hr | 建议的最大水分含量 | < .튗 | % | 料筒后部温度 | 튗튗 到 튗Ꚁ | °C | 料筒中部温度 | 튗Ꚁ 到 튗ꈈ | °C | 料筒前部温度 | 튗픐 到 튗점 | °C | 射嘴温度 | 튗ꈈ 到 튗픐 | °C | 加工（熔体）温度 | 튗ꈈ 到 튗점 | °C | 模具温度 | 픐 到 | °C | 背压 | .Ꚁ 到 . | MPa | 螺杆转速 | Ꚁ 到 땃 | rpm |
| 物理性能 | 密度 / 比重 | -- | ASTM D792 | . | g/cm³ | -- | ISO 1183 | .튗 | g/cm³ | 熔流率（熔体流动速率） | ASTM D1238 | 230°C/10.0 kg | 튗 | g/10 min | 收缩率 | 流动 | ASTM D955 | .픐 到 .땃 | % | -- | ISO 294-4 | .픐 到 .땃 | % |
| 热性能 | 载荷下热变形温度 | 1.8 MPa, 未退火 | ASTM D648 | | °C | 1.8 MPa, 未退火 5 | ISO 75-2/A | 점. | °C | 维卡软化温度 | ISO 306/B50 | | °C |
| 电气性能 | 表面电阻率 | IEC 60093 | > .랕+픐 | ohms | 体积电阻率 | IEC 60093 | > .랕+픐 | ohms·cm |
| 机械性能 | 抗张强度 | -- | ASTM D638 | 픐Ꚁ. | MPa | -- | ISO 527-2/50 | 픐. | MPa | 伸长率 | ASTM D638 | 断裂 | 점 | % | 弯曲模量 | -- | ASTM D790 | | MPa | -- 2 | ISO 178 | 튗 | MPa | 弯曲强度 | -- | ASTM D790 | 땃. | MPa | -- 2 | ISO 178 | 점Ꚁ. | MPa |
| 冲击性能 | 简支梁缺口冲击强度 3 | ISO 179 | -30°C | Ꚁ튗 | kJ/m² | 23°C | ꈈ | kJ/m² | 简支梁无缺口冲击强度 | ISO 179 | 23°C | 无断裂 | 悬壁梁缺口冲击强度 | 3.20 mm | ASTM D256 | 픐 | J/m | 23°C 4 | ISO 180 | ꈈ픐 | kJ/m² |
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