电子电器PA66 德国巴斯夫 C3U 阻燃无卤高韧性 苏州上海代理
| 价格 | ￥43.00/千克 | |
| 起订量 | ≥25 | |
| 所在地 | 广东 东莞 | 可售量 10000千克 |
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PA66(聚亚己基己二酸酰胺#聚己二酰己二胺|尼龙66)/C3U/德国巴斯夫
用途： 电子电器
特性备注：抗撞击性，良好; 通用; 阻燃性
重要参数： 密度:1.16 g/cm3 吸水率:8.5 % 缺口冲击强度:4.5 断裂伸长率:5 % 弯曲模量:3000 MPa 热变形温度:70 ℃
生产厂商：德国巴斯夫公司
| 性能项目 | 试验条件[状态] | 测试方法 | 测试数据 | 数据单位 | ||
| 基本性能 | 密度 | 干态 | ISO 1183 | 1.16 | g/cm3 | |
| 粘数 | 溶液：0.005g硫酸/ml | ISO 307 | 150 | ml/g | ||
| 吸水率 | 在23 ℃水中 | DIN 53495/1L | 8-9 | % | ||
| 吸湿率 | 在标准环增下23 ℃/50%相对湿度 | 2.6-3.2 | % | |||
| 颜色 | 自然色（n），己着色（c），黑色（bk），特殊色（sp） | n,bk,c | ||||
| 熔体流动速率 | MVR275 ℃/5kg | ISO 1133 | ＞100 | cm3/10min | ||
| 物理性能 | 模具（塑）收缩率 | 干态，限制（纵向/横向） | 0.8 | % | ||
| 机械性能 | 球压痕硬度 | H 358/30,H961/30,干/湿 | ISO 2039-1 | 160/100 | MPa | |
| 弯曲模量 | 干/湿 | ISO 178 | 3000/ | MPa | ||
| 拉伸 | 屈服应力 | 干 | ISO 527-2 | 85 | MPa | |
| 断裂应力 | 湿 | ISO 527-2 | 45 | MPa | ||
| 卡毕 | 冲击强度 | 23 ℃（干/湿），-30 ℃（干态） | ISO 179/leU | 100/NB（-） | KJ/m2 | |
| 缺口冲击强度 | 23 ℃（干/湿），-30 ℃（干态） | ISO 179/leA | 9/35（4） | KJ/m2 | ||
| 伸长率 | 屈服，断裂，干/湿 | ISO 527-2 | 5/>50 | % | ||
| 拉伸 | 弹性模量 | 干/温 | ISO 527-2 | 3600-1500 | MPa | |
| 蠕变模量 | 1000h，伸长率≤0.5%, 23℃,湿态 | ISO 899-1 | 890 | MPa | ||
| 埃佐 | 缺口冲击强度 | 23 ℃（干/湿） | ISO 180/1A | 4.5/11 | KJ/m2 | |
| 缺口冲击强度 | -30 ℃（干态） | ISO 180/1A | 3.5 | KJ/m2 | ||
| 电气性能 | 介电常数 | 1MHz干/湿 | IEC 60250 | 3.6/6 | ||
| 体积电阻率 | 干/湿 | IEC 60093 | 1015/1011 | Ω.cm | ||
| 相对电弧径指数CTl | 试验溶液A | IEC 60112 | CTl600 | |||
| 损耗因素 | 1MHz干/湿 | IEC 60250 | 0.02/0.3 | |||
| 表面电阻 | 干/湿 | IEC 60093 | 1012/1010 | Ω | ||
| 加工性能 | 模具温度范围 | 注塑成型 | 60-80 | ℃ | ||
| 最大使用温度 | 短周期操作 | >200 | ℃ | |||
| 熔体温度范围 | 注塑成型/挤出成型 | 250-270 | ℃ | |||
| 热性能 | 热变形温度 | 1.8MPa负荷（HDT A）/0.45MPa负荷（HDT B） | ISO 75-2 | 70/（210） | ℃ | |
| 线性膨胀系数 | 纵向/横向，（23 ℃-80 ℃）干态 | DIN 53752 | 0.33 | 10-5/K | ||
| 燃烧率 | 按照UL标准，1.6mm | UL 94 | 94v-0 | class | ||
| 熔点 | DSC | ISO 3146 | 243 | ℃ | ||
| 热指数 | 在20000h/5000h后拉伸强度下隆50%时 | IEC 216-1 | 107/123 | ℃ | ||
| 导热率 | 干态 | 1.7 | j/(g.k) | |||
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