深圳市捷科电路有限公司

主营产品： 2盎司厚铜电路板, 2OZ厚铜线路板, 罗杰斯高频电路板, 双面铝基板, FR-4镀金电路板, FR-4沉金电路板, FR-4化金电路板, FR-4电金电路板, 射频电路板, 5G天线电路板, 2安士四层板, 1盎司镀金电路板, 1OZ厚金电路板, RFID电路板, RFID线路板, RFID射频板, TG170高频电路板, TG180高频线路板, 建涛双面电路板, 生益多层电路板,

셐ꠐꠐ

当前位置：首页 > 产品大全 > 印刷线路板 > PCB电路板 > 深圳高多层电路板加工FR-4四层板铜厚1OZ绿油白字沉金1u工艺

深圳高多层电路板加工FR-4四层板铜厚1OZ绿油白字沉金1u工艺

价格	￥0.10/平方厘米	￥0.09/平方厘米
起订量	≥90000	≥900000
所在地	广东深圳	可售量 999999999平方厘米

联系人：吴志猛

身份已验证

手机已验证

企业已验证

셐ꠐꠐ

手机扫码快速拨号

免费会员第6年

深圳市捷科电路有限公司

联系人：吴志猛 QQ交谈 (联系时,请说明是在全球塑胶网上看到的)

联系电话：셐ꠐꠐ

手机号码：셐ꠐꠐ

公司官网： http://17503031006.51pla.com

所在地区：广东省深圳市

进入店铺

产品分类

最新产品

5OZ(盎司)厚铜线路板 4OZ铜厚PCB半孔电路板订做加工PCB板

￥0.1元
2盎司铜厚2.0板厚FR4沉金1u高TG170多层电路板加工

￥0.1元
生益1OZ铜厚S1000-2材料专用工控机PCB线路板制作

￥0.1元
1OZ玻纤电路板医用高频仪器PCB线路板加工生产厂家

￥0.1元
1.6mm板厚2OZ铜厚黑油阻抗PCb制作加工

￥0.1元

商品详情联系方式

进入手机版

基本参数

品牌	捷科电路	型号	FR-4
加工定制	是	基材	铜
机械刚性	刚性	产品性质	热销
加工工艺	电解箔	增强材料	玻纤布基
层数	多层	性质	军工
材质	玻纤	绝缘层厚度	常规板
绝缘材料	有机树脂	绝缘树脂	环氧树脂(EP)
营销方式	厂家直销	阻燃特性	VO板

深圳市捷科电路有限公司专注于多层PCB电路板定制加工（1-16层PCB电路板）

多层电路板加工一般是指3层--10层，高多层线路板加工则是10层--20层或以上的高多层电路板，高多层线路板加工比传统的多层电路板加工难度大，其品质可靠性要求也非常高，主要应用于通讯设备、高端服务器、医疗电子、航空、工控、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站、航空、军事等领域的高多层电路板市场需求仍然强劲，而随着中国电信设备市场的快速发展，高多层电路板市场前景被看好。

那么高多层电路板加工有哪些主要制作难点呢？

高多层电路板加工主要制作难点：对比常规电路板产品特点，高多层电路板具有板件更厚、层数更多、线路和过孔更密集、单元尺寸更大、介质层更薄等特性，内层空间、层间对准度、阻抗控制以及可靠性要求更为严格。

1、层间对准度难点：由于高多层电路板加工层数多，客户设计端对PCB各层的对准度要求越来越严格，通常层间对位公差控制±75μm，考虑高层板单元尺寸设计较大、图形转移车间环境温湿度，以及不同芯板层涨缩不一致性带来的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高层板的层间对准度控制难度更大。

2、内层线路制作难点：高多层电路板加工采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路制作及图形尺寸控制提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，增加了内层线路制作难度。线宽线距小，开短路增多，微短增多，合格率低;细密线路信号层较多，内层AOI漏检的几率加大;内层芯板厚度较薄，容易褶皱导致曝光不良，蚀刻过机时容易卷板;高层板大多数为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对高。

3、压合制作难点：高多层电路板加工是由多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产时容易产生滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在设计叠层结构时，需充分考虑材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质厚度，并设定合理的高层板压合程式。层数多，涨缩量控制及尺寸系数补偿量无法保持一致性;层间绝缘层薄，容易导致层间可靠性测试失效问题。图1是热应力测试后出现爆板分层的缺陷图。

4、钻孔制作难点：高多层电路板加工采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材，增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集BGA多，窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

所以对于高多层电路板加工生产过程要管控好关键工序：

1、高多层电路板加工的压合叠层结构设计：在叠层结构设计中考虑的主要因素是材料的耐热性、耐电压、填胶量以及介质层厚度等，应遵循以下主要原则。

2、高多层电路板加工电路板层间对准度控制：内层芯板尺寸补偿的精确度和生产尺寸控制，需要通过一定的时间在生产中所收集的数据与历史数据经验，对高层板的各层图形尺寸进行精确补偿，确保各层芯板涨缩一致性。选择高精度、高可靠的压合前层间定位方式，如四槽定位(Pin LAM)、热熔与铆钉结合。设定合适的压合工艺程序和对压机日常维护是确保压合品质的关键，控制压合流胶和冷却效果，减少层间错位问题。层间对准度控制需要从内层补偿值、压合定位方式、压合工艺参数、材料特性等因素综合考量。

3、高多层电路板加工的压合工艺控制：目前压合前层间定位方式主要包括：四槽定位(Pin LAM)、热熔、铆钉、热熔与铆钉结合，不同产品结构采用不同的定位方式。对于高层板采用四槽定位方式(Pin LAM)，或使用熔合+铆合方式制作，OPE冲孔机冲出定位孔，冲孔精度控制在±25μm。熔合时调机制作首板需采用X-RAY检查层偏，层偏合格方可制作批量，批量生产时需检查每块板是否熔入单元，以防止后续分层，压合设备采用高性能配套压机，满足高层板的层间对位精度和可靠性。

4、高多层电路板加工的钻孔工艺控制：由于各层叠加导致板件和铜层超厚，对钻头磨损严重，容易折断钻刀，对于孔数、落速和转速适当的下调。精确测量板的涨缩，提供精确的系数;层数≥14层、孔径≤0.2mm或孔到线距离≤0.175mm，采用孔位精度≤0.025mm 的钻机生产;直径φ4.0mm以上孔径采用分步钻孔，厚径比12:1采用分步钻，正反钻孔方法生产;控制钻孔披锋及孔粗，高层板尽量采用全新钻刀或磨1钻刀钻孔，孔粗控制25um以内。为改善高层厚铜板的钻孔毛刺问题，经批量验证，使用高密度垫板，叠板数量为一块，钻头磨次控制在3次以内，可有效改善钻孔毛刺

5、高多层电路板加工电路板的可靠性测试：高层板一般为系统板，比常规多层板厚、更重、单元尺寸更大，相应的热容也较大，在焊接时，需要的热量更多，所经历的焊接高温时间要长。在217℃(锡银铜焊料熔点)需50秒至90秒，同时高层板冷却速度相对慢，因此过回流焊测试的时间延长，并结合IPC-6012C、 IPC-TM-650标准以及行业要求，对高层板的主要可靠性测试。

联系方式

深圳市捷科电路有限公司