IC封装基板 多层超薄电路板 BGA薄板 存储芯片BT载板 广大PCB工厂
价格 | ¥24.00/块 | |
起订量 | ≥5 | |
所在地 | 广东 深圳 | 可售量 10000块 |
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基本参数
品牌 | 广大 | 型号 | PCB19 |
加工定制 | 是 | 基材 | 铜 |
机械刚性 | 刚性 | 产品性质 | 热销 |
加工工艺 | 压延箔 | 增强材料 | 玻纤布基 |
层数 | 多层 | 性质 | 热销 |
材质 | PVC | 绝缘层厚度 | 薄型板 |
绝缘材料 | 有机树脂 | 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
营销方式 | 厂家直销 | 阻燃特性 | VO板 |
IC封装基板 多层超薄电路板 BGA薄板 存储芯片BT载板 广大PCB工厂
PCB工艺能力
( 1 )加工层数 : 1-20Layers
( 2 ) 加工板厚度 : 0.1mm-5.0mm
( 3 ) 钻孔:最小孔径 0.15MM
( 4 ) 孔金属化:最小孔径 0.15mm ,
( 5 ) 导线宽度:最小线宽:金板 0.05mm ,锡板 0.075mm
( 6 ) 导线间距:最小间距:金板 0.05mm ,锡板 0.075mm
( 7 ) 镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
( 8 ) 喷锡板:锡层厚度: 或 =2.5-5μ
( 9 ) 铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.2mm 最小外形公差: ± 0.12mm
( 10 ) 插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
( 11 ) V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm
( 12 )通断测试:开短路
(13)耐焊性 :85---105℃ / 280℃---360℃
(14)可靠性测试:开短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
(15)阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
(16)字符颜色:白色、黄色、黑色等
(17)镀金板:镍层厚度:〉或2.5μ 金层厚度:0.05-5μm或按客户要求
(18)喷锡板:锡层厚度:或2.5-5μ
(19)V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚23
(20)常用基材:FR-4 , 无卤素,高 TG;
(21)接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板。
深圳市广大综合电子有限公司
联系人:
黄先生
服务热线:
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公司地址:
深圳市宝安区松岗街道红星社区松裕路142号
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