305无铅焊锡膏nihonhanda-日本半田-尼宏半田-PF305-118TO

价格	￥580.00/KG
起订量	≥10
所在地	广东深圳	可售量 10000KG

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联亚本立贸易（深圳）有限公司

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所在地区：广东省深圳市

主营产品： SMT设备及辅料、JUKI贴片机、JUKI异形插件机、日本半田焊锡、ETC回流炉、东西机工吸嘴清洗机

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基本参数

品牌	nihonhanda	型号	PF305-118TO
熔点	217	种类	锡膏
加工定制	否	粘度	180Pa路S
用途	SMT锡膏	材质	锡
产地	日本	分类	电子焊接加工
颗粒度	25um	合金组份	Sn/Ag3.0/Cu0.5

为什么会发生BGA枕头效应？
① 回流焊开始② 发生零件弯曲变形④ 焊接完成
零件弯曲变形导致BGA枕头效应的模拟图
【模拟BGA的贴片】
搭载锡球
【模拟基板的弯曲】
预热途中将锡球抬起
【模拟BGA锡球与锡膏的融合】
达到峰值温度(230℃)并保持几十秒
后，锡球压入融化的锡膏中。
融合
(良好)
未融合
(与枕头效应相同的不良模式)
◆解决枕头效应的要点是润湿性的持久力
预热正式加热
锡球
锡膏
(150℃、3小时氧化处理)
通过润湿性试验机对润湿力、润湿时间的测定，可以定量评价锡膏的润湿性。