华茂翔hx-1000系列COB灯带芯片封装5号粉6号粉7号粉SAC305LED高温固晶锡膏

价格	￥45.00/支	￥35.00/支	￥25.00/支
起订量	≥1	≥50	≥100
所在地	广东深圳	可售量 10000支

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深圳市华茂翔电子有限公司

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公司官网： www.sz-hmx.com

所在地区：广东省深圳市

主营产品： SMT贴红胶,激光焊接锡膏,LED固晶锡膏,不锈钢焊接锡膏,水洗助焊膏,精密针头润滑清洗剂

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基本参数

品牌	华茂翔	型号	HX-1000
熔点	217	重放功能	220
种类	锡膏	加工定制	否
粘度	45	用途	led专用锡膏
材质	锡	产地	深圳
分类	焊膏	颗粒度	5-15
规格	10G	合金组份	SAC305
活性	活性	类型	固晶锡膏
清洗角度	免洗

深圳市华茂翔电子有限公司提供hx-1000

华茂翔HX-1000无铅无卤COB封装高温固晶锡膏

深圳市华茂翔电子是一家专业研发生产焊锡膏的厂家，HX-1000无铅高温COB芯片固晶锡膏（合金：Sn96.5Ag3Cu0.5），针对COB灯带有以下优势：

1、比如620芯片推力可达300G起。

2、扭曲不开裂，不死灯。

3、扩展性好，焊盘锡覆盖率可达98%。

4、固晶点胶下锡均匀，没有大小点。

5、焊点饱满光亮。

华茂翔主要产品：SMT贴片红胶、热风枪锡膏，哈巴焊锡膏、激光焊接锡膏、CSP/COB固晶锡膏、Mini LED锡膏、喷涂喷射锡膏等。

主要合金：?

有铅Sn63Pb37，5号粉熔点183度

?低温Sn42Bi58，5号粉熔点138度

?中温Sn64Bi35Ag1，5号粉、5.5号粉熔点178度

?高温Sn96.5Ag3Cu0.5，5号粉、6号粉、7号粉、8号粉、9号粉熔点217度

超高温SnSb5，5号粉，6号粉熔点230-240度

超高温SnSb10，5号粉，6号粉熔点240-250度

超高温SnSb10Ni0.5，4号粉，5号粉熔点255-265度

另有无铅加强焊接强度低温锡膏，熔点143度，无铅高温锡膏，熔点271度，多种熔点可供选择

二、产品特性
1. 高导热、导电性能，sac305x和sac305合金导热系数为54w/m·k左右。
2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。
4. 残留物极少，将固晶后的led底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响led的发光---。
5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。
6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。
7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和au80sn20合金，且固晶过程节约能耗。
8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉10-20um、7号粉8-12um）

三、产品材料及性能
未固化时性能
主要成分：超微锡粉、助焊剂
黏度（25℃）：10000cps、18-50pa.s
比重：4
触变指数：4.0
保质期：3个月
四、包装规格及储存
1.针筒装包装：5cc/10g每支，或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求，每个样品和每批次出货中附有一支的稀释剂。
2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。
3.请在以下条件密封保存：
温度：2-10℃
相对湿度：35-70%
五、使用方法
1.使用前，将固晶锡膏置于室温（25℃左右），回温1小时。
2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。
3.锡膏为状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能---使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。
4.固晶设备可以是点胶机，也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同，可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。
5.根据客户的使用习惯和要求，如果锡膏粘度较大，可以在锡膏中适当的分次加入的稀释剂，搅拌均匀后再固晶；固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂，如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大，也可以加入适当的稀释剂，搅拌均匀后再固晶。
六、固晶工艺及流程
1.固晶工艺：点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
2.固晶流程：
a.备胶：在胶盘中放入适量的固晶锡膏，调整胶盘的高度，使胶盘刮刀转动将锡膏表面刮平整并且获得适当的点胶厚度。
b.取胶和点胶：利用点胶头从胶盘蘸取锡膏，再将取出的锡膏点附于基座上的固晶中心位置。点胶头为具有粗糙表面的锥形或十字形，根据晶片的大小选择适当的尺寸。
c.粘晶：将底面有金属层的ｌｅｄ芯片置于基座点有锡膏的固晶位置处，压实。
d.共晶焊接：将固好晶片的支架置于共晶温度的回流炉或台式回流焊炉中，使led芯片底面的金属与基座通过锡膏实现共晶焊接。
七、注意事项
1.本大功率固晶锡膏密封储存于冰箱内，2-10℃左右保存有效期3个月。
2.点胶环境和用具、被粘物品等需充分保持清洁、干燥，否则锡膏易引起变质。
3.本固晶锡膏使用时如发现有填充物沉淀或发干现象请充分搅拌均匀再使用，若粘度太大，可用本公司的溶剂稀释，但加入量不宜太多，粘度适当即可。
4.本锡膏启封后请与6天内用完，在使用过程中情勿将锡膏长时间暴露在空气中，使用过剩后的锡膏请另用容器放置，不宜再混合到新鲜的锡膏中。
5.本锡膏必须避免混入水分等其他物质。

稿定设计导出-20190414-21640.jpg