实验室科研代加工键合技术/晶圆键合/阳极/硅硅/共晶/胶类/引线键光刻热氧化离子注入镀膜沉积刻蚀晶圆键合CMP快速退火微
| 价格 | ￥3000.00/个 | |
| 起订量 | ≥1 | |
| 所在地 | 广东 深圳 | 可售量 10000个 |
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键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。
我们提供键合类型：
阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;
共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供;
胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶);
引线键合；
其他。
光刻技术--Lithography Technology光刻一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。
公司提供电子束光刻、步进式光刻、接触式光刻等光刻技术，线宽最小可达10nm，多种光刻结合的先进光刻理念，实现您不同尺寸的光刻需求。
电子束光刻：最小线宽50nm（成熟），适合在导电衬底、图形面积小的图形加工。
投影式光刻：stepper i7/i10/i12，最小线宽350nm，适合在标准圆片上有量加工。
接触、接近式光刻：MA6/BA6光刻机，最小线宽1um，适合正反套刻，衬底包容性高。
深圳微纳电子科技有限公司
联系人：
林杰
服务热线：
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公司地址：
深圳市龙岗区坂田街道坂田村荣兴大厦第10层A-10A
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