太戈TG6002 1:1一比一灌封硅胶加成型通用导热绝缘灌封电源模块

价格	￥0.00/桶
起订量	≥50
所在地	北京北京	可售量 100000桶

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北京太戈科技有限公司

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公司官网： www.tgadhes.com

所在地区：北京北京市

主营产品：胶黏剂, 胶粘剂,

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基本参数

纯度	99.9%	规格	A组分：25kg/桶 B组分：25kg/桶
品牌	太戈	型号	TG6002
功能	灌封密封粘接	用途范围	电子元器件各种电源模块、线路板、高电压变压器
粘合材料类型	电子元器件，各种电源模块、线路板、高电压变压器	产地	北京
保质期	12个月	固化方式	室温加热
执行标准	rohs	有效期	12个月
粘合材料	电子元器件，各种电源模块、线路板、高电压变压器	包装规格	A组分：25kg/桶 B组分：25kg/桶
有效物质≥	100	粘度	3000~4500
是否进口	否	货号	TG6002
工作温度	室温	系列	TG6002
产品名称	灌封硅胶

详情1.jpg 本产品是双组份加成型有机硅灌封胶，通过室温或加热使胶体固化成高性能弹性体，具有优良的电气性能，耐老化、耐高低温（-60oC~+200oC），防水防潮，深层固化好，固化后收缩率极低，不会放出热量及副产物，对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，符合RoHs标准及相关环保要求。其良好的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。详情2.jpg

技术参数

序号		检测项目	检验标准	单位	产品测试结果
序号		检测项目	检验标准	单位	A组分	B组分
固化前	1	外观	目测	---	黑色流体	白色流体
	2	粘度	GB/T10247-2008	25oC，mPa·S	3500~4500	3000~4000
	3	密度	GB/T 13354-92	25oC，g/cm3	1.75±0.05	1.75±0.05
	4	混合比例（A：B）	1:1	重量比	100	100
	4	混合比例（A：B）	1:1	体积比	100	100
	5	操作时间	实测	hr	0.5~1.0
	6	固化条件	实测	hr	4~12 （25oC，初步固化）
	6	固化条件	实测	hr	0.5 （80oC）
固化后	7	外观	目测	---	灰黑色弹性体
	8	硬度	GB/T 531.1-2008	Shore A	50±5
	9	导热系数	GB/T10297-1998	w/m·k	≥0.8
	10	膨胀系数	GB/T20673-2006	μm/(m,oC)	210
	11	吸水率	GB/T 8810-2005	24h,25oC,%	0.01~0.02
	12	体积电阻率	GB/T 1692-92	（DC500V）,Ω· cm	1.0×1016
	13	介电强度	GB/T 1693-2007	Kv/mm(25oC)	18~25
	14	耐温性	实测	oC	-60~200