IGBT模块灌封胶 电焊机模块灌封胶 透明可返修硅凝灌封胶 防水胶
价格 | ¥150.00/千克 | ¥135.00/千克 | ¥122.00/千克 |
起订量 | ≥1 | ≥36 | ≥500 |
所在地 | 广东 东莞 | 可售量 10000千克 |
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基本参数
纯度 | 99.9% | 规格 | 1升/瓶 |
品牌 | 永田化工 YTBOND | 型号 | YT-527 |
粘合材料 | 电子元器件,陶瓷,玻璃,橡胶,金属,精密电子元件灌封保护 | 保质期 | 12个月 |
粘合材料类型 | . | 产地 | 广东东莞 |
工作温度 | -45-180 | 固化方式 | 室温或中温固化 |
有效期 | 360天 | 粘度 | 450 |
是否进口 | 否 | 功能 | . |
用途范围 | . | 特色服务 | . |
货号 | IGBT | 树脂胶分类 | 有机硅凝胶 |
系列 | . |
IGBT模块灌封胶 电焊机模块灌封胶
- 产品信息
- 名称:双组份硅凝胶 硅凝灌封胶
- 型号:YT-527
- 颜色: 全透明
- 特点:高透明,自流平,室温或加温固化,固化后可自动修复
- 可使用产品:YT-527 破坏后可自修复硅凝灌封胶
- YT-527D 1:1硅胶灌封胶 透明
- YT-T-6111 10:1透明有机硅灌封胶
- 其中527D 与T-6111价位较低,如有需要,敬请联络相关业务
- 产品简介
- YT-527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低,具有很好的流动性,1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂,固化过程中亦无副产物产生,无收缩。具有自修复功能,不需要预处理,就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性,且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计,尤其适用于纯度要求很高的产品。
- 典型应用:
- 小型电器,传感器,精密电气线路及混合电路的灌封,保护和软应力消除。
-
固
化
前
型号
YT-527
组分
A组份
B组份
颜色
无色透明流体
无色透明液体
混合后颜色
无色透明
粘度(Mpa·s) A组份
450
粘度(Mpa·s) B组份
450
比重
0.97
固
化
中
混合比例(重量比)
A:B=1:1
混合后粘度(cp)
450
操作时间(min/室温25℃)
90
加温固化时间(min)
80℃ 30分钟
完全硬化时间(H/室温25℃)
24
固
化
后
硬度
45(P)
导热系数[W(m.k)]
0.2
介电强度(kv/mm)
15
应用领域
精密电子元件灌封保护
A组份:1 kg/瓶 B组份:1kg/瓶 2kg/套
A组份:18 kg/桶 B组份:18kg/桶 36kg/套 若需其他包装可定制
使用前,必须确保所有的基材表面干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装,搅拌预混后,按1:1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后,进行减压脱气处理,减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下,或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后,建议尽早使用完毕。如有剩余,需密闭储存,尽量减少与空气中水分的接触(剩余胶水不可倒入未使用产品中)。
应用限制:不适用于食品级产品灌封。
透明灌封胶
YT-6111 透明,10:1配比,适用于电子产品灌封保护
YT-6315 透明,10:1配比,适用于LED光电照明产品灌封保护
高透明灌封类硅胶
YT-GT-6315 透明,10:1配比,室温大化有机硅,固化后具有良好的胶体弹性
YT-527 透明,1:1配比 可室温或加温固化,透明度高,具有良好自动修复能力
YT-527S 透明,1:1配比,可室温或加温固化,透明度高,具有自动修复勇力
YT-526 透明,1:1配比,加温固化,透明度高,胶体强度高
YT-184 透明,10:1配比,可室温或加温固化,胶体完全固化后具有良好的胶体强度和弹性
订购时请告知需要产品型号,数量,颜色等;珠三解我公司一般采取自送,快递,货运,自提等方式配货;其他地区小件采取快递方式配货,大件采取物流货运等方式配货
地址:广东省东莞市寮步镇凯悦三街12号 分机603
联系电话:0769-83513137 联系传真:0769-82334001
东莞市永田新材料有限公司
联系人:
陶勇
服务热线:
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公司地址:
东莞市寮步镇敬业二路1号102室
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