深圳福英达低温锡胶FSA-574 T6 环氧树脂锡膏

价格	￥48.00/克	￥43.00/克	￥40.00/克
起订量	≥150	≥500	≥2000
所在地	广东深圳	可售量 1000克

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深圳市福英达工业技术有限公司

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所在地区：广东省深圳市

主营产品：微电子封装锡膏, 微电子封装锡胶, 合金焊锡粉,

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基本参数

牌号	FSA-574	包装规格	5克/支等
品名	低温锡胶	产地	深圳
粒度	T6-T10	品牌	福英达
熔点	138℃	性质	无铅零卤免洗
储存要求	-20℃密封贮存	保质期	4个月

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。根据客户要求，可定制不同合金，粒径，粘度，特性的锡膏、锡胶产品。