深圳福英达低温高强度锡胶FSA-170/180/200 T6 微光电锡膏无铅无卤免洗锡膏

价格	￥48.00/克	￥43.00/克	￥40.00/克
起订量	≥150	≥500	≥2000
所在地	广东深圳	可售量 1000克

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深圳市福英达工业技术有限公司

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公司官网：南边头工业园H栋

所在地区：广东省深圳市

主营产品：微电子封装锡膏, 微电子封装锡胶, 合金焊锡粉,

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基本参数

牌号	FSA-170/180/200	包装规格	5克/支等
品名	低温高强度锡胶	产地	深圳
粒度	T4-T7	品牌	福英达
峰值温度	170/180/200℃	性质	无铅无卤免洗
储存要求	-20℃密封贮存	保质期	4个月

深圳市福英达工业技术有限公司是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，国家高新技术企业。自1997年以来，深耕于微电子与半导体封装材料行业。福英达公司拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线，是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料制造商。福英达公司锡膏、锡胶及合金焊粉等产品广泛应用于微电子与半导体封装的各个领域。得到全球SMT电子化学品制造商、微光电制造商和半导体封装测试商的普遍认可。