广州锐旭科技有限公司

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汉高bergquist贝格斯Gap Pad 2500S20导热填充材料TGP 2400硅胶片GP 2500S20

价格	￥369.00/片
起订量	≥1
所在地	广东广州	可售量 10000片

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基本参数

品牌	贝格斯	型号	Gap Pad HC5.0
材质	硅胶	厚度	0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.18mm
加工定制	是	等级	A级
宽度	203	类型	绝缘片
耐温	200℃	耐温范围	150℃到200℃
特性	绝缘	颜色	蓝色
质量认证	SGS	种类	电磁屏蔽
阻燃性	94V-0

　　贝格斯GP 2500S20绝缘片压力应用间隙填充导热材料

　　耐温：-60到+200（℃）

　　11款厚度：0.25-3.17MM

　　整张规格：203*406MM

　　颜色：淡黄色

　　适用范围：处理器和散热器之间

　　热传导率：2.4W/mK

　　特点和好处：紧固压力下的S级低热阻材料，超贴服性胶状模量，为低紧固压力下的应用设计，抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维。Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。

　　典型应用

　　处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。