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  • 主营产品: 贝格斯导热材料 Bergquist
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汉高bergquist贝格斯Gap Pad 2200SF无硅材料GP2200SF导热硅胶垫片

价格 563.00/片
起订量 ≥1
所在地 广东 广州 可售量 10000片

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基本参数

品牌 贝格斯 型号 Gap Pad HC5.0
材质 硅胶 厚度 0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.18mm
加工定制 等级 A级
宽度 203 类型 绝缘片
耐温 200℃ 耐温范围 150℃到200℃
特性 绝缘 颜色 蓝色
质量认证 SGS 种类 电磁屏蔽
阻燃性 94V-0

  Bergquist贝格斯Gap Pad 2200SF绝缘片导热片导热系数2.0W不含硅的间隙填充导热材料

  厚度(Thickness):0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

  片材(Sheet):203 mm *406 mm

  卷材(Roll):无

  导热系数(Thermal Conductivity):2.0W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维

  胶面(Glue):无

  颜色(Color):绿色

  包装(Pack):卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

  抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >5000

  持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°

  Gap Pad 2200SF应用材料特性:

  Gap Pad 2200SF是无硅配方,服贴度适中,易于加工具有电气绝缘性能。

  Gap Pad 2200SF材料说明:

  Gap Pad 2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料,专为对硅敏感的应用而设计,该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。

  玻璃纤维基材使其易于加工,加强了装配时的耐用性,该材料供货时附带了双面保护离型膜,材料的正面粘性比弱,能经受老化测试,而且易于重工。

  Gap Pad 2200SF典型应用:

  光驱,直流换向器电动机,连接器,继电器,光纤模块

  Gap Pad 2200SF技术优势分析:

  Gap Pad 2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片,相对于Gap Pad 1000SF材料,Gap Pad 2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。

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