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有机硅灌封胶粘度增稠,操作性及流平性相对就差,导致施胶困难,施胶后胶体表面不平整。增稠后流动性及渗透性差,无法自流和渗透到位,导致灌封区域缺胶或少胶,严重影响保护、防护、固定等性能。那么有机硅灌封胶使用过程增稠原因有哪些,如何呢?现在小编和大家从以下几个方面进行讲解。

一、操作时间方面
大家都知道,有机硅灌封胶两个组分混合后,就会进行化学反应由液体状态变成固态,此过程也可以说是粘度增稠的过程,一般厂家都会建议用户配好胶后在产品操作时间内施胶完成,因为超过要求的操作时间后,产品增稠会进入一个粘度增大突变阶段,严重影响灌胶操作及产品流动性,如果用户不知道产品操作时间或者没注意这一性质,使用时间又长,一次性配较量又多,就会出现使用过程出现增稠的现象。

二、搅拌操作方面
此方面主要针对加填料的有机硅灌封胶,搅匀操作方面分为使用前搅拌和配胶过程搅拌均匀。使用前搅拌均匀目的是粉料沉降,导致用到后面时,单个组分由于粉料增多,造成混合后粘度整体增稠,无法满足现有产品结构施胶。配胶过程搅拌均匀的目的是局部配比不一致,使整体粘度出现稀稠不一致以及反应增稠速度不一致,导致产品在操作时间内提前增稠。

三、灌胶设备方面
有机硅灌封胶0px !important;">灌胶设备需要注意的就是清洗,避免物料受到污染,特别是更换产品型号时,因为并不是所有有机硅灌封胶A组分和B组分是对应物料分配,出现与不同型号或不同体系的胶水混合,就可能发生化学反应导致增稠;另一个方面保持设备标示清晰可见,也是防止混料现象出现。有机硅灌封胶对电子元器件起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等性能,产品出现增稠现象,产品灌封后的流平性和渗透性影响大,从而影响到防护性、可靠性等应用性能,应用过程中出现增稠现象可以从以上方面进行排查
东莞市永田新材料有限公司

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陶勇

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