深圳市华茂翔电子有限公司
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主营产品: SMT贴红胶,激光焊接锡膏,LED固晶锡膏,不锈钢焊接锡膏,水洗助焊膏,精密针头润滑清洗剂
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华茂翔激光焊接芯片COB封装6号粉7号粉Miniled无铅固晶锡膏

价格 0.35/克
起订量 ≥500
所在地 广东 深圳 可售量 1000000克

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基本参数

品牌 华茂翔 型号 HX-1000Y
加工定制 粘度 130
产地 深圳 适用范围 电子
活性 活性 种类 免清洗型焊锡膏
清洗角度 免清洗 颗粒度 2-15um
类型 无铅 工作温度 260
熔点 217度

mini led印刷固晶锡膏产品特性


mini led印刷固晶锡膏是一款免清洗、无铅、完全不含卤素、适用于mini led和倒装led光源印刷制程工艺,封装焊接性高。



印刷性能


采用进口高纯度无铅6号锡粉(5-15μm),满足各种精细间距焊盘尺寸(p0.1及以上)的固晶焊接工艺及印刷固晶焊接工艺


锡粉粒径集中分布在8-10μm,可以有效控制覆晶时单个基板焊盘上的锡膏精度,适用于0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接


宽广的操作窗口



---的配方设计,触变性好,持续稳定操作窗口时间大于8h


高粘着力,保持元件黏着


焊接效果


热塌性好,无锡珠、无桥连缺陷,残留物少且呈透明状

锡膏海报图片.jpg

焊点表面光亮、少皱褶、低空洞率、封装焊接性高

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