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深圳市华茂翔电子有限公司
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主营产品： SMT贴红胶,激光焊接锡膏,LED固晶锡膏,不锈钢焊接锡膏,水洗助焊膏,精密针头润滑清洗剂
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基本参数
| 品牌 | 华茂翔 | 型号 | HX-670 |
| 加工定制 | 是 | 粘度 | 200Pa路S |
| 产地 | 广东 | 适用范围 | 电子 |
| 活性 | 活性 | 种类 | 免清洗型焊锡膏 |
| 清洗角度 | 免清洗 | 颗粒度 | 25-45um |
| 类型 | 无铅 | 工作温度 | 200 |
| 熔点 | 138 |
无铅无卤低温锡膏系列
产品规格书
一、 HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B产品简介
HX-670/HX-WL670A/HX-WL670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间*短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，稳定性好；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。
2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作时间长，超过8小时仍不会变干，仍保持稳定印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有适用的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出稳定的焊接性能；
随着耳机，摄像头，连接器组装精密度的提高，以及组装焊接效率的提高，目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机，激光焊接时间为0.3到0.6秒，HOTBAR焊接时间为5-10s钟，温度为200-250度，焊接速度快温度高，普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分，其中溶剂等挥发物约有5%，快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅，飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物，如果后续不清除干净，容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清理锡珠的工序
该产品为无卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高。应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式。
HX-WL670是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜（Sn42Bi58）无铅低温合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品印刷性能一致、重复性好，在模板上的保质期长，适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产线上使用，如手机、电脑、MID等。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。
一、优点
A.使用无铅Sn42Bi58含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。
C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。
D.在连续印刷及叉型模式中可获得较佳的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
产品特性
表2.产品特性
项目 |
特性 |
测试方法 |
合金成分 |
Sn42Bi58 |
JIS Z 3282(1999) |
熔点 |
138℃ |
根据DSC测量法 |
锡粉之粒径大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 34 |
锡粒之形状 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284（1994） |
溶剂含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284（1994） |
含氯、溴量 |
无卤素ROL0级 |
JIS Z 3197(1999) |
粘度 |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
储存条件 ：
1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。
2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。
深圳市华茂翔电子有限公司
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李经理
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广东深圳市宝安区西乡街道三围宝安大道沙边工业区A栋三楼301
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