产品推荐
产品名称：TC-5888
混合比：单组分
材质：触变性、非固化的导热硅脂
特性：部分材料-不需要固化、导热系数高、热阻低
应用范围：用于散热的模块，包括计算机主控板和电源模块
颜色/外观：灰色
黏度（mPa.s）：100000
表干时间：-
固化条件：-
耐温范围：-
认证：-
保质期：-
包装：1KG-2CTN
固化后物理特性
导热率：5.2W/m.K
比重 ：2.6
硬度：-
抗拉强度：-
延伸率（%）：-
固化后电气特性
绝缘强度（KV/mm）：-
体积电阻系数：-
产品特点
热稳定性：在高温下提供一致的性能和可靠性。
良好的可加工性：与竞争性热化合物相比，挥发性含量低，可实现更一致的流变性、应用可重复性和更容易的整体丝网印刷。
具有独特的流变特性，一旦组装，就会限制其流动超出目标界面。
应用该材料时无需固化。
应用
DOWSIL? TC-5888 导热化合物旨在为模块（包括计算机 MPU 和电源模块）的冷却提供有效的热传递
上海九樱新材料有限公司
联系人：
张炜
服务热线：
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公司地址：
上海市闵行区春申路1955号陇盛大厦B座华美达酒店商务楼513室
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