上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

价格 258/支
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主营产品: 电子胶, 导电胶, 底填胶, 灌封胶, 结构胶, 导热胶, 特种环氧树脂, 固化剂,

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基本参数

纯度 99.9% 规格 30ML
品牌 JTN 产地 上海
供货地 华东地区 保质期 12个月

案例名称:半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶


应用点:COB封装围坝

要求:

成型好,不流淌,耐高温,能过回流焊,耐湿热性好

应用点图片:

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解决方案:单组份环氧胶

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