OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

价格	￥2588.00/支
起订量	≥1
所在地	上海辖区	可售量 1000支

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上海金泰诺材料科技有限公司

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所在地区：上海市市辖区

主营产品：电子胶, 导电胶, 底填胶, 灌封胶, 结构胶, 导热胶, 特种环氧树脂, 固化剂,

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基本参数

纯度	99.9%	规格	5CC/支
型号	OligoBE70	保质期	12个月
产地	太仓	固化方式	加热升温
树脂类型	环氧

OligoBE70低应力柔性可返工环氧导电银胶

产品特点：

Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有出色的柔韧性，能够粘接高度不匹配的 CTE 材料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证实，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证实可经受 1000 次以上的-65°C 至 150°C 的热循环和冲击，而不损失热性能或机械性能。即使在较坏的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。测试完成后，粘结强度恢复其完全粘结强度。