芯片底部填充胶
| 价格 | ￥0.1/克 | |
| 起订量 | ≥1 | |
| 所在地 | 广东 深圳 | 可售量 10000克 |
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所在地区：广东省 深圳市
主营产品： 导电银胶,
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底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料, 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等FPC模组电子产品的线路板组装。
优点如下:
1.高可靠性，耐热和机械冲击;
2.粘度低，流动快，PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样，方便检验;
4.固化时间短，可大批量生产;
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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