半导体晶圆封装导电银胶
价格 | ¥10/克 | |
起订量 | ≥1 | |
所在地 | 广东 深圳 | 可售量 10000克 |
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半导体晶圆封装导电银胶
深圳市聚芯源新材料技术有限公司
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主营产品: 导电银胶,
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导电银胶主要适用于大功率LED、LED数码管, LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.
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