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半导体胶带晶圆背面研磨保护胶带

价格 3000.00/卷
起订量 ≥1
所在地 广东 深圳 可售量 1000卷

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基本参数

品牌 帝玛仕 长期耐温性
短期耐温性 厚度 140
胶系 丙烯酸 延伸系数
加工定制 是否双面胶带
纯肉厚 20 适用范围 电子
颜色 透明 基材 聚酯

晶圆背面研磨胶带被用于在对晶圆的背面进行贴背研磨时,保护电路面以避免晶圆被外界异物所影响,而造成损伤,崩裂、开裂以及污染等不良状况。研磨胶带具有对晶圆的追从性好,易剥离,低污染等特点。研磨胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等,均为在半导体行业应用多年的国际知名品牌,适用于各类半导体晶圆制造领域。

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