深圳市帝玛仕科技有限公司
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半导体胶带晶圆切割胶带

价格 3000.00/卷
起订量 ≥1
所在地 广东 深圳 可售量 10000卷

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基本参数

品牌 帝玛仕 长期耐温性
短期耐温性 厚度 140
胶系 丙烯酸 延伸系数 1.2
加工定制 是否双面胶带
纯肉厚 20 适用范围 电子
颜色 透明 基材 PVC

在将一整片晶圆切割成单个芯片的过程中,需要使用晶圆切割胶带.将胶带贴在晶圆背面,固定在机台上,进行切割。晶圆切割胶带涂布有特殊粘胶,在切割时能以超强的粘着力粘住晶片,使晶片在切割过程中不发生位移,脱落、飞散等问题,从而能良好地完成切割过程。加工结束后,经过适量的UV(紫外线)照射即可瞬间降低粘着力,提高捡晶时的捡拾性,并且没有粘合剂所造成的污染,保证了晶圆切割流程的成品良率。

晶圆切割胶带品牌包括日东电工(Nitto)、三井化学、琳得科(LINTEC)、日本电气化学(Denka)、古河电工(Furukawa)等,均为在半导体行业应用多年的国际知名品牌,适用于各类半导体晶圆制造领域。

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