太戈TG-D19 underfill底部填充胶 CSP/BGA/VGA 四角绑定UV胶
| 价格 | ￥0.00/瓶 | |
| 起订量 | ≥100 | |
| 所在地 | 北京 北京 | 可售量 100000瓶 |
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北京太戈科技有限公司
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公司官网： www.tgadhes.com
所在地区：北京 北京市
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基本参数
| 纯度 | 99.9% | 规格 | 30ml |
| 品牌 | 太戈 | 型号 | TG-D19 |
| 功能 | 底部填充 四角绑定 围坝 | 用途范围 | 底部填充 四角绑定 围坝 |
| 粘合材料类型 | 电子元件 | 包装规格 | 30ml |
| 产地 | 北京 | 工作温度 | 120 |
| 固化方式 | 紫外线光固化 | 热熔胶类型 | 非热熔胶 |
| 粘度 | 3000（Pa·s） | 执行标准 | RoHs |
BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
底部填充胶用于BGA/VGA四角绑定，大型电子元器件底部加固，围坝。
注：胶粘剂产品针对性较强
手次购买，请与我司联系，以确定产品的适用性。
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