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汉高bergquist贝格斯Gap Pad HC 5.0导热硅胶片 GAP PAD TGP HC5000导热垫片

价格	￥356.00/片
起订量	≥1
所在地	广东广州	可售量 10000片

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基本参数

品牌	贝格斯	型号	Gap Pad HC5.0
材质	硅胶	厚度	0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.18mm
加工定制	是	等级	A级
宽度	203	类型	绝缘片
耐温	200℃	耐温范围	150℃到200℃
特性	绝缘	颜色	蓝色
质量认证	SGS	种类	电磁屏蔽
阻燃性	94V-0

　　BergquistGapPadHC5.0高导热柔软服帖材料

　　GapPadHC5.0可供规格：

　　厚度(Thickness)： 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

　　片材(Sheet)： 8”×16”（203×406 mm）

　　卷材(Roll)：无

　　导热系数(Thermal Conductivity)： 5.0W/m-k

　　基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

　　胶面(Glue)：双面自带粘性

　　颜色(Color)：亮紫色

　　包装(Pack)：美国原装包装

　　抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: ＞5000

　　持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~200°

　　GapPadHC5.0应用材料特性：

　　GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

　　GapPadHC5.0材料说明：

　　GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。

　　GapPadHC5.0典型应用：

　　计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）

　　GapPadHC5.0技术优势分析：

　　GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。