汉高bergquist贝格斯Gap Pad HC1000导热硅胶片TGP HC1000间隙填充材料
| 价格 | ￥245.00/片 | |
| 起订量 | ≥1 | |
| 所在地 | 广东 广州 | 可售量 10000片 |
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广州锐旭科技有限公司
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所在地区：广东省 广州市
主营产品： 贝格斯导热材料, Bergquist,
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基本参数
| 品牌 | 贝格斯 | 型号 | Gap Pad HC1000 |
| 材质 | 硅胶 | 厚度 | 0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.18mm |
| 加工定制 | 是 | 等级 | A级 |
| 宽度 | 203 | 类型 | 绝缘片 |
| 耐温 | 200℃ | 耐温范围 | 150℃到200℃ |
| 特性 | 绝缘 | 颜色 | 蓝色 |
| 质量认证 | SGS | 种类 | 电磁屏蔽 |
| 阻燃性 | 94V-0 |
贝格斯Gap Pad HC1000导热片凝胶状模量的间隙填充导热材料
颜色：灰色
特点：高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
导热系数：1.0W/m-K
说明：
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用：
计算机和外设,通讯设备,需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合,RDRAMTM存储模块,在不平整表面和散热器之间作为导热界面,DDR SDRAM存储模块,全缓冲内存（FBDIMM）模块
规格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）
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马恩睿
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