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汉高bergquist贝格斯Hi-Flow 225F-AC相变化导热界面材料THF 1000F-AC

价格 22390.00/卷
起订量 ≥1
所在地 广东 广州 可售量 10000卷

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基本参数

品牌 贝格斯 型号 Hi-Flow 225F-AC
材质 硅胶 厚度 0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.18mm
加工定制 等级 A级
宽度 304.8mm 类型 绝缘片
耐温 200℃ 耐温范围 150℃到200℃
特性 绝缘 颜色 蓝色
质量认证 SGS 种类 电磁屏蔽
阻燃性 94V-0

  美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料

  厚度:0.102mm

  片材规格::279.4 mm *304.8 mm

  卷材规格::279.4 mm *76.2 m

  热阻:0.10C-in2/W(25psi)

  增强承载物:铝,铝箔基材,单面胶带

  持续使用温度:120C

  导热系数:1.0W/m-K

  特点

  能被手动或自动应用到室温的散热器表面,箔片增强,背胶涂覆,柔软的55℃相变化导热混合物。

  应用

  电脑和周边,功率变换器,高性能电脑处理器,功率半导体,电源模块

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