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汉高bergquist贝格斯Gap Filler 1000电信产品常温导热固体胶TGF1000汽车电子双组分液态导热膏

价格	￥400.00/支
起订量	≥1
所在地	广东广州	可售量 10000支

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基本参数

品牌	贝格斯	型号	Gap Filler 1000
材质	硅胶	厚度	0.5mm，1.0mm，1.5mm，2.0mm，2.5mm，3.18mm
加工定制	是	等级	A级
宽度	203	类型	绝缘片
耐温	200℃	耐温范围	150℃到200℃
特性	绝缘	颜色	蓝色
质量认证	SGS	种类	电磁屏蔽
阻燃性	94V-0

　　贝格斯Gap Filler 1000双组份液态间隙填充导热材料

　　特点和优点:

　　· 导热系数：1.0W

　　· 硬度:(Shore00) 75

　　· 阻燃等级：V-O

　　· 连续使用温度：-60℃+175℃

　　· 介电强度：(V/mil) 500V

　　· 超协调，专为脆弱和低应力应用

　　· 常温和加温固化

　　· 100%固体–没有固化的副产品

　　· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性

　　Gap Filler 1000是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1：1使用，可在常温或高温条件下反应固化。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。Gap Filler 1000固化前，像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是，固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极少，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

　　典型的应用包括:

　　· 汽车电子

　　· 计算机及外围设备

　　· 热发电之间的任何半导体和散热器

　　· 电信

　　· 热传导振动阻尼