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军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
案例名称：军工电路组装用导电银胶(替代EPO-TEK H37-MP)
应用点:玻璃绝缘子本体粘接
要求：
固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天
应用点图片：
解决方案：国产优质导电银胶
军工电路组装用导电银胶替代EPO-TEK H37-MP
上海金泰诺材料科技有限公司
联系人：
陈工
服务热线：
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公司地址：
松乐路128号
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