上海金泰诺材料科技有限公司
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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

价格 5688/支
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基本参数

纯度 99.9% 规格 10CC
品牌 JTN 型号 JM7000
保质期 12个月 产地 上海
固化方式 加热升温 树脂类型 氰酸酯树脂

军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

产品名称:军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000耐高温低放气

应用点:芯片粘接

要求:

耐高温、调低温冲击、可靠性稳定 、低放气

应用点图片:

应用点2.jpg



技术参数:

TDS.jpg



产品图片:

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军工集成电路芯片粘接用导电银胶JM7000

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