上海金泰诺材料科技有限公司
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汉高IC封装导电银胶 84-1A

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基本参数

纯度 99.9% 规格 5CC
品牌 ABLESTIK 型号 84-1A
保质期 12个月 产地 上海
固化方式 加热升温 树脂类型 有机类

汉高IC封装导电银胶 84-1A

LOCTITE ABLESTIK 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

产品优势:

工作寿命长

箱式烘箱固化

无溶剂配方

导电性

快速固化

汉高IC封装导电银胶 84-1A粘合剂设计用于体积半导体封装应用。这种粘合剂是印刷、点胶或冲压应用的理想选择。

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汉高IC封装导电银胶 84-1A





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