吉林纽思达金属材料有限公司
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吉林纽思达金属材料有限公司
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IGBT碳化硅铝散热基板热沉板 高导热高强度复合材料 射频封装壳 吉林纽思达

价格 1200/kg 900/kg 600/kg
起订量 ≥10 ≥30 ≥50
所在地 吉林 吉林 可售量 9999kg

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基本参数

材质 铝碳化硅复合材料 规格 按要求加工订制
密度 2.47-2.82g/cm3 弹性模量GPa 100-129±5 GPa
比刚度 35.5-52.2 E/p 热导率 150-240±5W/m·K
膨胀系数 7-17.0±1 10-6/K 强度 310-560MPa
颜色 灰色 厂家 吉林纽思达
?碳化硅铝复合材料各项性能优异,具有很多突出的优点

产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性(静刚度、动刚度)及高热控稳定性强等,非常适用于高稳定性光机系统。其弹性模量是钛合金的2倍,铝合金的3倍,比刚度是铝合金、钛合金的3倍;热膨胀系数可以比钛合金低20%,导热率是钛合金的30倍。因此碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。


?不同工艺不同体积分数产品参数

材料

密度g/cm3

弹性模量GPa

强度MPa

比刚度E/p

膨胀系数10-6/K

热导率W/m·K

传统

材料

Ti合金

4.4

110

---

25

9

8

Al合金

2.7

70

---

25.9

23.1

159

Be金属

1.85

303

---

163.8

11.4

216

ULE玻璃

2.2

67

---

30.5

0.03

1.3

SiC

3.1

391

---

126.1

4.3

170

粉末冶金

SiC/Al

15vol%SiC/Al

2.82

100±5

560

35.5

17.0±1

150±5

20vol%SiC/Al

2.85

110±5

580

38.6

16.0±1

160±5

25vol%SiC/Al

2.86

115±5

600

40.2

14.3±1

170±5

30vol%SiC/Al

2.89

125±5

560

43.3

13.0±1

175±5

45vol%SiC/Al

2.92

160±5

500

54.9

11.5±1

190±5

55vol%SiC/Al

2.95

195±5

450

66.1

9.5±1

200±5

60vol%SiC/Al

2.98

200±5

420

67.1

8.3±1

205±5

65vol%SiC/Al

3.01

215±5

400

71.4

7.5±1

210±10

70vol%SiC/Al

3.02

220±5

380

72.8

7.0±1

220±10

粉末冶金

Si/Al

35vol%Si/Al

2.56

95

350

37.1

13.5±1

150±5

42vol%Si/Al

2.54

103

350

40.6

13.0±1

145±5

50vol%Si/Al

2.51

120

320

47.8

12.0±1

130±5

60vol%Si/Al

2.47

129

310

52.2

9.5±1

135±5

浸渗工艺

50-70

2.95-3.01

200-225

350

74.7

7-8.5

200-240


碳化硅铝主要应用:
碳化硅铝材料是目前市场应用比较高端的散热基板材料,可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件,尤其对高可
靠性能要求的相关领域。
航空航天领域:飞机、空间望远镜的壳体、展开机构和光学仪表制造。
武器装备领域:战术发动机壳体、制导舵板、战斗部支撑架、架桥坦克桥体等
民用交通领域:汽车制动盘、刹车垫板和卡钳等刹车系统原件。发动机活塞、齿轮箱、驱动轴和摇臂等传动配件。
应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装:主要应用于微波领域; 
功率封装,主要指大功率器件:电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装; 
复杂光电器载片:光电转换器、激光器件等; 
发光二极管:大功率LED; 
高性能PCB夹层:印刷电路板的夹芯; 
微处理器盖板及散热器:脑(CPU)芯片和服务器(MPU)芯片的盖板或底层散热件; 
各种形状复杂的集成电路封装管壳件:如芯片、器件的支撑外壳,紧密封装外壳等; 
其它电子电路的热沉或自带散热器基板。




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