吉林纽思达碳化硅铝规格20vol%SiC/Al 高导热高强度材料

价格	￥1200/kg	￥900/kg	￥600/kg
起订量	≥10	≥30	≥50
所在地	吉林吉林	可售量 9999kg

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吉林纽思达金属材料有限公司

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所在地区：吉林省吉林市

主营产品：金属材料, 电子产品,

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基本参数

品牌	吉林纽思达	密度	2.85g/cm3
规格	按需求加工定制	弹性模量GPa	110±5 GPa
颜色	灰	加工定制	按需求加工定制
比刚度	38.6 E/p	热导率	160±5W/m·K
膨胀系数	16.0±1 10-6/K	强度	580MPa

碳化硅铝散热基板的发展

散热基板是功率半导体器件正常工作的一类关键材料，至今经历了三代发展。以科瓦（Kovar）合金为代表的第一代封装合金，解决了热膨胀系数与芯片及陶瓷基片的匹配问题，但导热率过低；以W/Cu、Mo/Cu为代表的第二代封装合金，可以同时实现高导热与低膨胀，但价格高，比重大，难以满足轻量化要求；碳化硅/铝（SiC/Al）复合材料是第三代电子封装基板材料，具有高导热、低膨胀、轻质化的综合优势，但其制造技术被发达国家封锁。目前，国内缺乏高性能的SiCp/Al基板的生产能力，国内高端功率半导体器件所需SiC/Al基板材料全部依靠进口，其中90%来自日本Denka公司，其余主要为美国CPS公司，产品热导率值170－200W/m?k、热膨胀系数值为6.0-8.0×10?6/K。