碳化硅铝吉林纽思达规格60vol%SiC/Al 高导热高强度材料铝碳化硅

价格	￥1200/kg	￥900/kg	￥600/kg
起订量	≥10	≥30	≥50
所在地	吉林吉林	可售量 9999kg

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吉林纽思达金属材料有限公司

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所在地区：吉林省吉林市

主营产品：金属材料, 电子产品,

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基本参数

品牌	吉林纽思达	密度	2.98g/cm3
规格	按需求加工定制	弹性模量GPa	200±5 GPa
颜色	灰	加工定制	按需求加工定制
比刚度	67.1 E/p	热导率	205±5W/m·K
膨胀系数	8.3±1 10-6/K	强度	420MPa

?碳化硅铝复合材料各项性能优异，具有很多突出的优点：

产品密度低、高比刚度、低热膨胀系数、高导热率、高结构稳定性（静刚度、动刚度）及高热控稳定性强等，非常适用于高稳定性光机系统。其弹性模量是钛合金的2倍，铝合金的3倍，比刚度是铝合金、钛合金的3倍；热膨胀系数可以比钛合金低20%，导热率是钛合金的30倍。因此碳化硅铝基复合材料已成为代替其他合金的理想材料。可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件等。

碳化硅铝材料是目前市场应用比较高端的散热基板材料，可广泛应用于要求耐高温、高导热率及高功率的相关器件，尤其对高可靠性能要求的相关领域。

u民用交通领域：汽车制动盘、刹车垫板和卡钳等刹车系统原件。发动机活塞、齿轮箱、驱动轴和摇臂等传动配件。

u应用于微波领域的射频、微波和毫米波封装：主要应用于微波领域；

u功率封装，主要指大功率器件：电网、轨道交通、新能源汽车等IGBT及MOSFET功率模块封装；

u复杂光电器载片：光电转换器、

u发光二极管：大功率LED；

u高性能PCB夹层：印刷电路板的夹芯；

u微处理器盖板及散热器：脑（CPU）芯片和服务器（MPU）芯片的盖板或底层散热件；

u各种形状复杂的集成电路封装管壳件：如芯片、器件的支撑外壳，紧密封装外壳等；

u其它电子电路的热沉或自带散热器基