加成型双组份有机硅白色灰色灌封胶

价格	￥70.00/公斤	￥65.00/公斤	￥60.00/公斤
起订量	≥1	≥50	≥1000
所在地	广东深圳	可售量 10000公斤

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深圳市红叶杰科技有限公司

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基本参数

品牌	红叶杰	型号	HY-9055
粘合材料	线路板	产品上市时间	1996
保质期	12个月	打样周期	1-2天
执行质量标准	国标	有效物质≥	1.0
类型	环保型	粘合材料类型	电子元件
认证	UL	包装规格	10公斤/组
产地	深圳	工作温度	-60~250℃
固化方式	室温或者加温	有效期	12个月
粘度	3000cps	表干时间	2小时
断后延伸率	180%	是否进口	否
材质	有机硅	功能	防水防潮绝缘阻燃
用途范围	所有恶劣环境下	特色服务	三个月包退换
货号	HY-90系列	耐低温	-60℃
主要成分	二氧化硅、硅油	AB组分混合比例	1:1
阻燃等级	94-V0

加成型双组份有机硅白色灰色灌封胶

一、产品特性及应用
HY-90系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、使用工艺：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. HY -90系列电子胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)

四、固化前后技术参数：

性能指标		HY-90系列
固化前	外观	灰色/白色流体
固化前	粘度（cps）	3000±500
操作性能	A组分：B组分（重量比）	1：1（可调）
	混合后黏度（cps）	2500～3500（可调）
	可操作时间（min，25℃）	60~120（可调）
	固化时间（h，25℃）	8（可调）
	固化时间（min，80℃）	20（可调）
固化后	硬度(shore A)	55（可调）
	导热系数 [W（m·K）]	≥0.8
	介电强度（kV/mm）	≥25
	介电常数（1.2MHz）	3.0～3.3
	体积电阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹⁶
	线膨胀系数 [m/（m·K）]	≤2.2×10^-4
	阻燃性能	94-V0（可调）