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LOCTITE ABLESTIK 2035SC，混合树脂体系，芯片贴装，非导电粘合剂LOCTITE? ABLESTIK 2035SC非导电型芯片粘合剂专用于产量芯片连接应用。这种材料专为最小化不同表面之间的应力和由此产生的翘曲而设计。
非导电性 单组分 快速固化 低温固化
北京瑞德佑业科技有限公司
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